10月9日消息，韩国GF证券分析师Jeff Pu在一份报告中提到，英伟达可能在部分后端环节采用英特尔的Foveros芯片技术，英特尔代工业务有望再拿下一笔潜在订单。
时间点也被点明了，英特尔14A制程预计在2028年下半年投产，英伟达可能在同一时期通过Foveros封装把这个选项纳入进来。
这是今年第二次传出英伟达要用英特尔技术，今年1月已有报道称英伟达可能把英特尔的18A或14A制程用在Feynman GPU上，当时提到主GPU裸片还是会用中国台湾台积电的先进制程，英特尔可能在非核心IP环节介入，这一次的报告没有给出更多细节，基本是对1月那版报道的印证。
这里要分清前端和后端的区别，先进AI GPU的生产通常分成两条线，前端是直接决定算力能力的部分，后端则是主芯片制造完成之后的环节，比如把从晶圆上切下来的芯片封装成可以直接装进数据中心的成品。
英特尔在前端先进代工上仍然落后于中国台湾台积电，但它把自己定位成后端技术供应商，目前的封装技术是EMIB和EMIB-T。
EMIB-T的亮点是把TSV（硅通孔）集成进桥接芯片，实现垂直方向的供电和信号直传。
谷歌已经走在前面，今年早些时候有报道称谷歌的TPU AI芯片封装用了英特尔的EMIB-T，EMIB-T也曾多次被传拿下了谷歌的兴趣。
Foveros相比EMIB-T是一次大升级，它是真正的三维堆叠技术，计算瓦片直接叠放在基底裸片上，而EMIB是把它们水平并排放，这种做法能缩小芯片封装在水平方向上的占位面积，同时提升能效和数据传输速度。
对台积电来说，英伟达如果采用英特尔Foveros，也能帮着缓解封装环节的压力，全球AI热潮正在让制造产能持续吃紧。
英伟达是否采用Foveros目前只有分析师的说法，GF证券的报告细节不多，英特尔14A预计2028年下半年投产，而中国台湾台积电依然是英伟达主GPU裸片的代工方。
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